Gap-Pad und Gap-Filler

Mit Gap-Pad füllen Sie Luftspalten thermisch leitend aber elektrisch isolierend zwischen den warmen Bauteilen und dem Kühlkörper oder Gehäuse. Verschiedene Shore-Härten und Dicken ermöglichen die optimale Lösung auch für Ihre Applikation.

Mit Gap-Filler erreichen Sie eine nahezu stressfreie, thermisch leitende aber elektrisch isolierende Verbindung zwischen den warmen Bauteilen und dem Kühlkörper oder Gehäuse. Um einen definierte elektrische Isolation zu gewährleisten liefern wir auch Gap-Filler mit beigemischten "Abstandhaltern".

Gap-Pad und Gap-Filler sind geschützt durch The Bergquist Company